金立 M7 Plus 上手图泄露
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金立 M7 及其姊妹机型 M7 Power 于 9 月推出，现在另一款 M7 设备可能即将问世。金立 M7 Plus 出现在一些上手图片中，展示了手机的正面和背面设计。
屏幕尺寸预计为 6.43 英寸，比例为 18:9。屏幕显示，这款手机将搭载金立在 Android Nougat 7 基础上开发的最新 Amigo 4.0 UI。 背面也有一些有趣的细节。我们看到一个皮革面板，尽管这可能只是一个塑料外壳，就像我们在三星 Galaxy Note 3 等手机上看到的那样。 双摄像头将与双 LED 闪光灯和下方的指纹扫描仪相连，所有这些都捆绑在金色牌匾上，时尚偏好存疑的人可能会喜欢。 非金属背面可能意味着金立将实现无线充电，尽管目前还不确定。 目前尚不清楚发布日期和定价信息。 通过 |
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