Leakster：Dimensity 2000 将采用台积电 4nm 节点制造，使用 Cortex-X2 和 Mali-G710

上个月有传言称，联发科的下一代 Dimensity 旗舰芯片组将采用新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合，联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。

该芯片暂时被称为 Dimensity 2000，泄密者Digital Chat Station证实了上述消息并补充了一些有关其组成的细节。

它将配备一个运行频率为 3.0 GHz 的 Cortex-X2 主核、三个 Cortex-A710 核和四个 A510 核。这基本上与 Snapdragon 898 和 Exynos 2200 的配置相同（尽管这两款产品将采用三星的 4 nm 工艺制造）。

据称 GPU 是 Mali-G710 MC10。随着三星转向 AMD GPU 且华为在制造新芯片方面遇到困难，这款 Dimensity 可能是第一款（也是目前唯一一款）使用新 G710 的芯片组。

根据 ARM 的官方数据，G710 比其取代的 G78 快 20%。据报道，三星的目标是利用其 AMD GPU 比旧版 Mali 提高 30%。无论如何，G710 还承诺将能效提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。

对于 CPU 和 GPU 而言，性能将由两个 4 nm 节点上可实现的时钟速度决定。据Ice Universe称，Exynos 2200 的目标频率也是 3.0 GHz，而高通的目标频率可能略高，为 3.09 GHz。

虽然我们已经看到了一些据称在 Exynos 上运行的早期基准测试，但现在判断最终产品的性能还为时过早。这三款芯片应该会在今年年底或明年 1 月正式发布。据报道，联发科计划在 2021 年底前推出新的 Dimensity 系列，但由于目前半导体行业的困境，计划经常更改。即便如此，首款搭载新芯片组的 ARMv9 手机应该会在明年年初推出。

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