联发科和台积电将生产 7nm 芯片组
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联发科去年夏天发布了 Helio X30，我们预计首款搭载该芯片的手机将于 2017 年第二季度上市。现在我们听说这家中国公司正计划在下一代 SoC 上取得重大进展。消息人士称，新芯片组将采用 7nm 工艺制造，拥有 12 个内核。 报道称，联发科和台积电正在合作，打造一款更高效的芯片组。7nm SoC 将拥有 12 个内核，而 Helio X30 则有 10 个内核。尽管台积电 10nm 工艺的良率不尽如人意，但联发科仍将继续与这家台湾公司合作，共同开发下一代 SoC。 来源 | Via |
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