骁龙 6150 现身 Geekbench，联发科展示 M70 5G 调制解调器

Snapdragon SM6150 芯片组已在 Geekbench 数据库中公布了得分。它采用八核处理器，可能会作为 600 系列芯片推出。

Geekbench 没有透露太多有关 CPU 核心的信息，只透露了一个时钟速度——1.8GHz。这很可能是小核心的，没有考虑加速，所以没有什么可说的。但得分是。

单核性能由其中一个大核决定，看起来与骁龙 845 的 Kryo 385 Gold 核心（2.8GHz）相当。多核性能更接近骁龙 710，这意味着大核和小核之间可能存在 2+6 的划分。请注意，这个分数很可能来自参考设计板，而不是手机。

GeekBench 4.1（单核）

越高越好

• 高通SM6150
  2598
• 高通SDM845骁龙845
  2377
• 高通骁龙 710 (10nm)
  1835

GeekBench 4.1（多核）

越高越好

• 高通SDM845骁龙845
  8146
• 高通骁龙 710 (10nm)
  5944
• 高通SM6150
  5467

与此同时，联发科在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了其 Helio M70 5G 调制解调器。该调制解调器支持 5G NR，并承诺提供高达 5Gbps 的带宽。一个关键特性是向后兼容，涵盖 4G、3G 甚至 2G。这意味着 M70 可以成为设备中唯一的调制解调器，从而大大简化设计。

最近，联发科还透露了即将推出的 Helio P90 芯片组，该芯片组将借助第二代 APU 和改进的 NeuroPilot AI 2.0 平台提供“突破性的 AI”性能。

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