台积电将在美国建设5nm芯片工厂

台湾半导体制造公司（TSMC）计划在美国亚利桑那州投资 120 亿美元建造一座芯片工厂。该公司将创造多达 1,600 个就业岗位，旨在为美国公司生产产品，减少供应链对中国的依赖。

台积电在一份新闻稿中表示，“该项目对充满活力和竞争力的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，使美国领先的公司能够在美国制造其尖端半导体产品”。

该工厂将在九年内建成，将生产采用 5nm 工艺的芯片。这些芯片不仅可用于智能手机等消费电子产品，还可用于高端国防系统。

美国国务卿迈克·蓬佩奥证实，台积电芯片将为一切产品提供动力——从 5G 基站到 F-35 战斗机。台积电也是苹果的主要合作伙伴——该公司生产为所有最新 iDevices 提供动力的 Bionic 平台。

台积电向《华尔街日报》透露了其详细计划 - 位于亚利桑那州的工厂将于 2021 年开始建设，预计于 2024 年开始生产。工厂每月最多可生产 20,000 片晶圆，120 亿美元的投资将持续到 2029 年底。

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