Honor X20 SE 即将上市,搭载 Dimensity 700 芯片组

Honor X20 SE 即将上市,搭载 Dimensity 700 芯片组

Honor 50 旗舰系列已经发布,现在该公司将重点转向中端 X20 系列。本月早些时候,我们看到一张照片显示这款手机采用垂直排列的三摄像头,今天同一消息来源分享了这款手机的一些规格。

据我们所知,可靠的消息人士Digital Chat Station透露了该系列中最实惠的一款产品 X20 SE 的主要规格。它将搭载 Dimensity 700 芯片组,并配备 6.6 英寸 LCD 屏幕,刷新率为 90Hz。

新款荣耀手机的正面将有一个用于自拍相机的打孔,尽管消息人士没有透露背后的传感器。他确实透露了背面的主要传感器——它将有一个 64MP 传感器。我们对其他两个摄像头一无所知,但很可能其中至少一个是深度或微距单元,主要是为了增加数字。

Honor X20 将支持 22.5W 充电,与 Honor X10 5G 相匹配。我们期待 Honor 分享有关 X20 系列最终发布的更多信息。

来源:Via

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