台积电 5nm 节点已开始生产骁龙 875

来自台湾的报道称，台积电已开始生产骁龙 875——高通的下一代旗舰芯片组。该公司将于今年年底正式宣布这一消息，新芯片很可能会在 2021 年初为高端手机提供支持。

S875 采用 5nm 工艺制造，可节省功耗、提高时钟速度并增加晶体管数量。与 S865 不同，新芯片预计将配备集成调制解调器，即支持 5G 的 X60（新款 iPhone 12 机型也将使用该调制解调器）。

该芯片组将继续采用 1+3+4 CPU 布局。不过，这次 Prime 核心可能是强大的 Cortex-X1，而不是像之前的骁龙那样只是超频的 Cortex-A7x。

X1 承诺峰值性能比当前 A77 高 30%。三个大核心可能基于 Cortex-A78，其本身在相同功耗下比 A77 快 20%，或者在与前代产品相同的性能下功耗降低 50%。

据传言，还将配备新的 GPU，即 Adreno 660。这意味着它将使用与当前芯片组内的 650 相同的基础架构，但高通可能还考虑了一些性能增强。

台积电最近很忙——除了高通的订单外，它还将为 AMD 制造新的高端 GPU，为苹果制造 5 纳米 A14 芯片组（这些应该是第一批进入市场的产品）。

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