一家中国媒体刚刚发布了一些有关魅族 16 继任者的有趣信息,据信该款手机将被命名为魅族 16S。据传,这款手机将搭载高通即将推出的旗舰 SoC——基于最新 7nm 制造工艺的骁龙 8150。但该报道也详细介绍了 SoC 本身。 根据文章,该芯片组将采用 ARM 新的 4 个 Cortex-A76 内核和另外 4 个 Cortex-A55 内核,这并不是什么新鲜事。此外,芯片尺寸将为 12.4 x 12.4 毫米,封装将于 12 月正式公布。 报道称,该消息来源是国内知名博客“数字聊天站”,但我们还需要积累更多证据才能做出任何假设。 来源 |
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