上个月,我们听到传言称华为 Mate 30 可能是首款采用 EUV 工艺芯片组的智能手机,现在台湾的媒体代表证实了这一消息。不仅如此,华为的芯片制造商海思将在所有芯片中实现 5G 调制解调器,从而有效地使所有未来的华为旗舰产品都兼容 5G。 新处理器将采用 FC-PoP 方法(FlipChip Package-on-Package)制造,该方法允许垂直堆叠晶体管。结合极紫外工艺,晶体管密度将提高 20%——这意味着更好的芯片性能和更低的能耗。 生产将于 2019 年第三季度开始,以便华为在 10 月份准备好其智能手机 - 那时新 Mates 通常上市。消息人士还称,华为的目标是与下一代 Apple A13 处理器竞争,并试图实施集成扇出封装 (InFO),该封装允许在不增加芯片尺寸的情况下容纳更多触点。 来源(中文) |
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