索尼 Xperia XZ Premium 的内部结构

除了我们在 MWC 上体验到的传统设计展示外，今年巴塞罗那展会还提供了几次有趣的设备内部参观。我们已经在镜头前看到了 LG G6 的拆解，现在索尼也决定要展示一下。

索尼 Xperia XZ Premium

坦白说，现在是时候让所有辛勤工作的硬件工程师在台上为他们所做的工作获得一些赞赏了。组件设计需要付出惊人的努力，尤其是对于现代旗舰产品而言。但即使你不是那种真正欣赏良好 PCB 和模块排列的特殊美感的人，一睹高端智能手机内部对许多人来说也是难得的机会。索尼毫不留情地拆开了新款 Xperia XZ Premium。

索尼 Xperia XZ Premium

这次我们没有得到拆解视频，但提供的图像确实可以非常详细地展示主 PCB 和附加硬件部件。

如果您对 XZ Premium 内部结构的规模感到惊讶，那没有错。大多数主要硬件组件都已考虑在内，照片中没有遗漏任何重要部件。这确实让您了解工程师必须处理的空间限制以及添加或移除特定组件的潜在权衡。不过，看看照片中标记为 5 的 3.5 毫米音频插孔，我们并没有真正看到它占用那么多空间。

Snapdragon 835 芯片组是该设备的核心，标有 1，实际上非常小。由于它是主要的热源，与相机模块一起，索尼采用了所有基本措施，例如用散热器覆盖芯片。然而，为了改善散热效果，主 PCB 专门设计成“L 形”。

事实证明，像 XZ Premium 上的镜面面板一样，对热传递的要求更高，这就是为什么索尼必须格外小心地冷却这个强大的芯片组。

索尼 Xperia XZ Premium

说到散热，我们不得不提一下大型石墨屏蔽，在一张照片中编号为 6。它位于显示屏正下方。

至于其他小细节，振动马达，一个真正的老牌移动硬件，实际上相当大（照片中为 4）。最后，但并非最不重要的是，我们可以看到 XZ Premium 的两个扬声器之一，在图片中标记为 3。它实际上是一对中较大的一个，索尼还巧妙地将它连接到手机的一个收音机上，用作天线。这是有道理的，因为它已经在那里了，而且是由导电材料制成的。

我们确实希望将来能看到更多类似的硬件展示。

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