关于金立 M7 Plus 的消息我们知之甚少,而且只见过一次。预计它的屏幕尺寸为 6.43 英寸,比 9 月份推出的 6.01 英寸金立 M7 更大。 现在,得益于 AnTuTu 和 GFXBench 列表,我们对它的规格有了更清晰的了解。其中最关键的变化是 M7 的联发科 Helio P30 被高通骁龙 660 取代。 其他披露的信息包括 RAM 和 ROM - 6GB/64GB、屏幕分辨率 - 2160x1080px、软件版本 - Android 7.1.1 Nougat。 最后,摄像头将是一个具有 4K 视频的 16MP 主摄像头和一个 8 MP 前置摄像头。 据传,金立将于 11 月 26 日在一次特别新闻发布会上发布 M7 Plus。 来源 | Via |
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