联发科正在研发基于 7nm 工艺的 5G 芯片组
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联发科将于今年晚些时候发布一款支持 5G 的芯片组。它将采用 7nm 工艺制造，瞄准更高端的市场。该公司高管没有透露详细信息，但他们表示，这款芯片组的性能将优于 Helio P90 芯片组（一款 12nm 芯片，配备两个 Cortex-A75 内核和六个 A55 内核）。 联发科已经拥有 Helio M70 调制解调器，该调制解调器采用台积电代工厂的 7nm 工艺制造。这是一款涵盖 2G 至 5G 网络的一体化调制解调器。目前尚不清楚新芯片组是否内置 5G 调制解调器，还是将依赖 M70。无论如何，预计 M70 将于 2020 年下半年出现在手机和其他 5G 设备中。 此前，该公司表示正在开发一款采用新 Cortex-A76 核心的芯片组。这可能是所讨论的 5G 调制解调器，尽管目前尚未得到官方证实。 来源 |
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