三星 7nm EUV 代工厂获得多项重要合同。据韩国新闻媒体报道,高通已选择三星而非台积电来制造骁龙 865 芯片组。该交易尚未完成,但据报道已进入最后阶段。 台积电是高通首选的 7nm 芯片组代工厂——骁龙 845 和 855,取代了负责生产 820 和 835 的三星。 高通认为三星的 7nm EUV 工艺比台积电的 7nm 节点更先进。推特上有消息称,骁龙 865 将有两个版本——标准版和配备 X55 5G 调制解调器的版本。 三星的代工厂还将为 Nvidia 生产 GPU 芯片,后者多年来一直使用台积电。新的 Ampere 架构将是该公司首款采用 7nm 工艺的架构,目前的 Turing 卡(20xx 和 16xx)由台积电采用定制的 12nm 工艺制造。 IBM 还选择了三星的 7nm EUV 代工厂来生产下一代 Power 处理器。下一代旗舰 Exynos 芯片组(用于 Galaxy Note10 的芯片组)预计也将采用这种 EUV 工艺制造。 三星计划扩大其 EUV 代工厂以满足不断增长的需求,新生产线将于明年 2 月投入生产。 PS:三星和 AMD 合作开发移动 GPU。三星已经为其部分 GPU 生产了一些芯片(例如 RX 590),但 AMD 坚持让台积电为其基于 Zen 2 的新 CPU 和基于 Navi 的新卡(RX 5700)生产芯片。台积电也正在忙于制造 Apple A13 和麒麟 985 芯片组。 来源:Via |
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