据传 Oppo R15 将搭载联发科 Helio P60 芯片组
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Oppo 今天早些时候已开始预告其即将推出的 R15，现在来自中国本土的新传闻向我们透露了有关其规格的关键细节。 据过去可靠的消息来源称，Oppo R15 将搭载联发科最新发布的 Helio P60 芯片组。该芯片组的 CPU 包含四个主频为 2 GHz 的 Cortex-A73 内核和四个主频同样为 2 GHz 的 A53 内核。图形处理方面，它配备了 Mali-G72 MP3。 从 Oppo 的预告片中，我们得知 R15 将是又一款在显示屏顶部带有凹槽的 Android 智能手机，令人不安的是，这一趋势最近越来越流行。至少它的凹槽比 iPhone X 上的凹槽要小，但话又说回来，这完全合情合理，因为里面本来就没有微型 Kinect。 来源 | Via |
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