观看未发布的 Redmi K30 Pro 的拆解

近两个月来，Redmi K30 Pro 的传闻频频出现。小米也一直在尽最大努力炒作，不断发布预告片，其中包含有关该设备的零碎信息。在最新的进展中，Redmi 产品总监王腾·托马斯 (Wang Teng Thomas) 在一段拆解视频中近距离展示了 K30 Pro 令人印象深刻的内部设计。

该视频之所以吸引人，原因有很多。您可能已经听说，Redmi K30 Pro 将搭载高端骁龙 865 芯片组，配备 5G 设置以及与之配套的所有大型复杂天线。据称，内部还配备了一块容量为 4,700 mAh 的强大电池，支持 33W 快速充电。此外，总共有四个主摄像头模块，其中两个是 64MP IMX686 单元，配有 OIS。正面是一块无凹口 OLED 显示屏，这是通过引入潜望镜式电动自拍相机实现的。

一部手机里装了这么多硬件，视频中对内部结构的介绍相当有趣。我们看到的一个奇特之处是“三明治”式主主板解决方案。PCB 本身不仅在芯片封装和总表面积方面极其密集，而且两块 PCB 还以相当巧妙的方式堆叠在一起。

视频中展示的另一件事是 K30 Pro 令人印象深刻的冷却装置。其中包括迄今为止智能手机上最大的蒸汽室，面积为 3,435 平方毫米。相当大的传热面积以及巨大的导热贴纸有助于冷却。两者在视频中也可以看到。

据我们目前所知，Redmi K30 Pro 正在按计划进行，预计将于 3 月底上市，最有可能的日期是 3 月 24 日。

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