即将推出的骁龙 6 系列芯片组详细信息泄露

即将推出的骁龙 6 系列芯片组详细信息泄露

高通预计将发布一款面向入门级设备的全新骁龙 6 系列芯片组。可靠的中国爆料人Digital Chat Station透露了有关 sm6350 SoC 的一些细节,该芯片组也将兼容 5G。

它将配备一个八核 CPU,其中两个大核主频为 2.25Ghz,六个节能核主频为 1.8GHz。该芯片组还将集成 Adreno 615 GPU,预计将于 2020 年第二季度推出。


与此同时,联发科和华为也有望发布自己的廉价 5G 芯片组,包括 MT6853 5G 和麒麟 720 5G。三星的 Exynos 880 5G 是另一款预计很快发布的廉价 5G SoC。

来源 (中文) | 通过

<<:  Realme 无线耳机出货量突破 100 万

>>:  OnePlus 不再与迈凯伦合作

推荐阅读

Fossil 智能手表将于明天升级 Android Wear 2.0

还记得 Fossil 曾表示其智能手表将在“三月中旬”更新至 Android Wear 2.0 吗?...

三星 Galaxy Watch Active2 通过最新更新获得语音支持

三星已开始推动 Galaxy Watch Active2 智能手表的更新,带来安全更新和 Galax...

Android Wear 2.0 更新开始在 AT&T 上登陆 LG Watch Urbane 第二版

AT&T 已开始在其网络上为 LG Watch Urbane 2nd Edition LTE...

小米Mi A2亮相瑞士网站,8月开始销售

4 月底小米 6X 发布时,并未提及 Android One 版本。现在,瑞士一家网上商店已将小米 ...

HTC Exodus 是一款区块链智能手机,即将上市

想知道智能手机的下一个流行语是什么吗?当然,目前左右各家制造商都在忙着宣传其最新设备中的某种人工智能...

苹果获得电源键指纹识别器专利

iPhone 8 计划取消硬件 Home 键,Touch ID 会去哪儿呢?也许是电源键。今天,苹果...

三星:11 月 19 日不会推出新的 Exynos 芯片组

三星 Exynos Instagram 帐户昨天发布了一些暗示性预告,让每个人都相信 11 月 19...

金立 S11 泄漏的实时图像

早在 9 月,TENAA 的一份清单就显示,金立正准备推出 S11。GFXBench 公布了这款手机...

欧洲将不会购买三星的新款 HMD Odyssey VR 耳机

本月初,三星发布了一款名为 HMD Odyssey 的全新 VR 头戴设备。该公司确认,这款专为微软...