Honor 计划在未来的设备中使用联发科 5G 芯片组

Honor 计划在未来的设备中使用联发科 5G 芯片组

荣耀周三发布了中端手机 X10 5G,公司总裁赵明在发布会后发表了一段有趣的讲话。他透露,公司正在努力加强与联发科的关系,并计划在未来的荣耀手机中使用联发科的 5G 芯片组。

此前,华为母公司华为与美国公司开展业务的禁令被延长一年,美国商务部宣布了一项新规定,严重限制了华为获得芯片组的渠道。这自然让华为和荣耀陷入了困境,而转向总部位于台湾的联发科等新芯片供应商是完全合理的。

Dimensity 系列提供了许多经济实惠的 5G 选项和一些漂亮的功能,例如双 SIM 卡 5G 支持,因此看看它们最终是否会进入 Honor 和华为手机肯定会很有趣。

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