据泄漏者数字聊天站称,骁龙 875 的一个关键卖点是支持 100W 快速充电。这将作为配备大电池的游戏手机的一项福利进行营销,因为它将减少游戏之间的停机时间。 高通预计将于 12 月推出 875,并于明年第一季度为手机做好准备。据报道,该芯片已由台积电在 5nm 节点上量产。它可能使用新的 Cortex-X1 作为其主要核心,再加上三个 Cortex-A77 作为大核心。 与此同时,该公司预计将于下个月发布骁龙 865+。它将主核心频率提高到 3.09 GHz,与当前 S865 芯片的 2.84 GHz 时钟速度相比,这是一个相当大的提升。 有些公司可能希望改用骁龙 875,因为有传言称骁龙 875 将比其已经很昂贵的前代产品贵得多。全套产品(包括无线连接所需的硬件)售价为 250 美元,高于骁龙 865 的 150-160 美元。单芯片售价为 130 美元,而骁龙 865 售价为 80 美元。 支持 100W 可能也会增加成本,但高通并不是唯一一家致力于此的公司。目前,其他几家公司也在研究该范围内的充电速度——小米去年进行了演示,vivo 预告了 120 W 超级闪充,三星宣布推出自己的 100 W USB-PD 芯片。 来源 1 (中文) | 途径 1 | 来源 2 (韩文) | 途径 2 |
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