郭：苹果 AirPods 3 将采用 AirPods Pro 的 SiP 技术
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下一代 AirPods 预计将于 2021 年某个时候发布，据著名苹果分析师郭明池称，这两款产品将采用更先进的 SiP 技术，而不是当前的 SMT 技术。据记录，SiP 代表系统级封装芯片解决方案，而 SMP 代表表面贴装技术。 SiP 允许在更小的空间内塞入更多组件，类似于 AirPods Pro。AirPods Pro 的当前设计使用 SiP，定制的 H1 芯片负责处理降噪、Siri 命令、连接等。 目前还不清楚这对最终用户来说意味着什么，但它可能会支持更高级的功能，而且很可能尺寸更小。 通过 |
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