华硕 ROG Phone 3 确认搭载骁龙 865+ 芯片组

华硕 ROG Phone 3 将于 7 月 22 日上市，预计将延续游戏手机类别中最强大硬件的传统。据传这款手机将搭载骁龙 865 的升级版，现在华硕 ROG 官方 Twitter 账户上的一则视频预告片（现已删除）证实了 ROG Phone 3 将搭载骁龙 865+。

与去年的骁龙 855+ 类似，865+ 预计是骁龙 865 的超频版本。该芯片组预计将搭载一个主频为 3.09 GHz 的 Kryo 585 Prime 高性能核心、三个主频为 2.42 GHz 的 Kryo 585 Gold 核心和四个主频为 1.8GHz 的 Kryo 585 Silver 核心。

华硕 ROG Phone 3 TENAA 图片

上个月，我们偶然发现了 TENAA 认证，其中详细介绍了 ROG Phone 3 的主要规格并向我们展示了其设计。该设备预计将配备 6.59 英寸 OLED 显示屏，具有 144Hz 刷新率显示屏和 FHD+ 分辨率。背面预计将配备 64MP 主摄像头和 13MP 副摄像头。电池方面，我们正在寻找一款 5,800 mAh 电池，支持 30W 快速充电。

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