在快速发展的5G市场中,对5G设备的需求与日俱增,为了普及,芯片制造商必须提供更实惠的解决方案。据台湾媒体最新报道,联发科最早将于本季度推出Dimensity 600。 关于 Dimensity 600 SoC 的信息仍然很少,但知情人士表示,这款芯片的竞争力将非常大。该公司预计,这款新芯片将在今年第四季度占据其 5G 相关出货量的大部分,而首批搭载 Dimensity 600 的设备将于第三季度上市。 通过(中文) |
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