现在,速度提升和超频的骁龙 865+ 已经成为现实,看到热情的、以游戏玩家为中心的设备(如即将推出的华硕 ROG Phone 3 和努比亚红魔 5S)率先采用它是理所当然的。与玩家国度的设备相比,升级版红魔 5S 的细节仍然相对较少。公司总裁倪飞确实已经透露,它将采用升级的冷却系统,以充分利用新芯片。我们现在可以看到它的粗略示意图。
复杂的新冷却装置的头条特征是银——迄今为止已知的导热性最强的材料之一。据我们从微博上提供的早期信息推断,这种昂贵的材料以“ICE Ag”为营销标题,将用于涂覆某些组件或作为整个导热垫。在红魔 5S 上,与它一起工作的是一个 4843mm² 的大型散热铜“箔”,以及大型蒸汽室管道、高性能导热凝胶,当然还有标志性的红魔内置主动冷却风扇。在改进的红魔 5S 设计中,一个 15,000 rpm 离心装置,具有改进的南北气流。 这种描述并不准确。另外,我们可能在翻译中错过了一些微妙的方面。通过查看爆炸示意图并做出一些假设,我们认为顶部附近的大平板,就在我们在其他渲染图中看到的从手机玻璃背面伸出的椭圆形部分的正下方,实际上是银色或镀银的。在它的正下方,我们可以清楚地看到左侧的活动风扇,以及可能是主板的东西,主板上装有骁龙 865+ 芯片组及其外部调制解调器解决方案等。或者,这也可能是 4843mm² 的铜“箔”,与芯片直接接触。在主板的另一侧,我们看到一个大热管/蒸汽室,另一个装置位于手机的金属中框和显示屏之间。将热量均匀地散发到显示屏本身的可能是几层石墨膜。至少这是常规的做法。很明显,手机的很大一部分组件实际上是其先进冷却解决方案的一部分。 至于即将推出的红魔 5S 的其他传言,我们预计它将配备 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储,以及新的速度分级和超频骁龙 865+ 芯片组。后者预计将是对现有红魔 5G 的最大升级。新款 5S 可能会借用其兄弟产品的整体尺寸和 144Hz AMOLED 显示屏。 来源(中文) |
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