一周前,两款 Realme 设备出现在 TENAA 上——RMX3461 和 RMX3463,它们似乎是同一款设备的两个变体。现在它们又回到了新闻中,因为微博上的消息称这两款是 Realme Q3。
这是 4 月份推出的热门 Q3 系列的季中升级版,据说这款产品使用了骁龙 778G。最初的 Q3 使用的是 750G 芯片,而 Q3 Pro Carnival 使用的是 768G(另外两款使用的是 Dimensity 芯片)。778G 是一款先进的 6 nm 芯片(TSMC),具有四个大型 Kryo 670 核心和一个高级 Adreno 642L GPU。 根据 TENAA 提供的信息,这款手机将有几种配置:6/128 GB、8/256 GB 和 12/512 GB。这将是该系列中第一个 12 GB RAM 选项和第一个 512 GB 存储选项。此外,还配备了 microSD 插槽,并预装了 Android 11。
微博海报还补充了一些未经 TENAA 证实的细节。这款手机将配备 6.59 英寸 IPS LCD 屏幕,这一点众所周知,但据称是 144 Hz 高刷新率面板。由于这是 LCD 屏幕,因此指纹读取器位于侧面。而且据说还有一个 3.5 毫米插孔。 此外,4,880 mAh 电池将支持 30W 快速充电(3C 认证已确认)。除此之外,相机配置令人惊讶地基本,背面为 48+2+2 MP 设置,正面为 16 MP 摄像头。 Realme Q3s 预计将于 10 月发布,并且可能会推出第二款新 Q 手机。 来源(中文)| 通过 1 | 通过 2 |
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