台积电已准备好交付 5nm 芯片，3nm 芯片计划于 2022 年下半年推出

台积电正在举办年度技术研讨会，并详细介绍了未来两年的发展路线图。目前，该公司已经在采用 5nm 工艺技术（代号为 N5）制造芯片组，预计苹果将成为其 iPhone 12 系列的主要客户和消费者。

在谈到 3nm 制程技术（也称为 N3）时，这家台湾制造商透露，它将采取与竞争对手三星不同的架构路径，并将于 2022 年下半年开始量产。

N5 和 N3 之间有几个步骤，第一个是 N5P。它将使用相同的代工厂，但速度将提高 5%，功耗降低 10%，制造计划在 2021 年左右。然后是 N4，这是 EUV 层的进一步发展，将开发到 2021 年第四季度，以便可以在 2022 年初投入生产和分销。

3nm 芯片组将采用 FinFET 晶体管制造，与三星及其 GAA 结构不同。台积电计划为其 N3 解决方案使用“创新功能”，以实现性能提升 10-15%，同时功耗降低 30%。逻辑面积将缩小 1.7 倍，这意味着 3nm 芯片的尺寸应该是 5nm 芯片的 0.58 倍。

然而，体积缩小并不直接影响所有结构，因为并非所有组件都能遵循相同的数学路径，同时保持最佳性能。由于 SRAM 的限制，实际上芯片体积将缩小约 26%。

从消费者角度来说，3nm 芯片有望在 2022 年假日季为智能手机提供动力。

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