Realme X7 Pro Geekbench 记分卡确认搭载联发科 Dimensity 1000+ 芯片组

Realme RMX2121（据称是 Realme X7 Pro 的一款手机）已经完成了一轮 Geekbench 测试，基准测试显示它搭载了联发科 Dimensity 1000+ 芯片组。

该公司已经透露了 X7 Pro 的一些功能，例如 120 Hz OLED 显示屏，然后它出现在 TENAA 上，填补了大部分缺失的细节。但芯片组除外，因为它没有列在 TENAA 的表格中。

RMX2121 - 可能是 Realme X7 Pro - Geekbench 4 的结果

Dimensity 1000+ 支持 1080p+ 显示屏，刷新率高达 144 Hz。它配备了四个 Cortex-A77 内核和四个 A55 内核，以及相当强大的 Mali G77 MP9 GPU。当然，还有 5G 调制解调器，这是 Dimensity 系列的标志性功能。

这款 Realme X7 Pro 配备 8 GB RAM，这是更高的规格——基本型号将配备 6 GB。处理能力介绍完毕，下面是这款手机的简要概述：明亮的 6.55 英寸 OLED 显示屏，分辨率为 1080p+，64MP 主摄像头，8MP 副摄像头，4,500mAh 电池，支持 65W 充电。

Realme X7 系列将于 9 月 1 日在印度推出。Pro 版将与普通版 Realme X7 一起推出，还可能会有其他版本，我们将在一周内知道答案。

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