台积电宣布 2nm 芯片组工厂计划
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台积电正在举办年度大会，在宣布未来两年的发展规划后，它又分享了另一个有趣的消息。这家芯片制造商已经开始着手建立其 2 纳米代工厂，从建立工厂和研发中心开始。 该公司将雇佣约 8,000 名员工，并将从 3nm 芯片进化而来，预计 2022 年底将应用于消费设备。 台积电高级副总裁 YP Chin 证实，台积电已在新竹购买土地，以扩建其研发中心。2nm 节点将采用 GAA（全栅极）技术开发，而不是用于 3nm 晶圆厂的 FinFET 解决方案。这是半导体工艺技术开发的下一步，也是重大举措，栅极环绕通道区域。 台积电的主要竞争对手三星已经宣布计划在 2022 年之前在其 3nm 工艺技术中使用 GAA。增加另一个参与者对于竞争来说无疑是一件好事 - 这将使制造商能够不断超越自己，并将智能手机制造商的价格保持在相对较低的水平。 通过 |
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