搭载新骁龙芯片的手机将支持高达 150W 的快速充电

搭载新骁龙芯片的手机将支持高达 150W 的快速充电

高通将于11月30日推出一款新的旗舰芯片组,据报道,它将被命名为Snapdragon 8 Gen 1。Leakster数字聊天站在其微博页面上声称,一些搭载新SoC的手机将能够提供150W快速充电,但它们计划稍后推出,因为第一批芯片还没有准备好支持这样的速率。

小米和摩托罗拉(通过其母公司联想)的产品组合中都有具有令人印象深刻的高充电率和旗舰骁龙的设备——小米 10 Ultra 于 2020 年中期推出,功率为 120W,而 Legion 2 Pro 通过其两个 USB-C 端口支持 90W。两家制造商都将在 2021 年底前推出旗舰产品,这意味着它们不会提供新的更高充电率。

泄密者声称,高通将在 2021 年底发货的第二批芯片中提供高达 150W 的速度支持,因此它将为 2022 年第一季度推出的设备供电。这将使智能手机只需 10 分钟即可充满电池。

圣地亚哥公司目前使用的标准称为 Quick Charge 5,通过所谓的“双充电”技术,可在 5 分钟内将充电速度从 0 提高到 50%。它集成了 12 个独立的电压、电流和温度保护,以确保完美的性能,我们预计 Snapdragon 8 Gen 1 中的新标准会略有提高,以提供报道的 150W 速率。

来源:Via

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