三星概述了其芯片制造路线图，预计首批 3nm 芯片将于 2022 年上半年推出

在年度三星代工论坛上，崔时永谈到了三星芯片生产的未来，以及全球短缺对其代工业务的未来意味着什么。时永是三星代工业务总裁兼负责人，他谈到了三星打造 3nm 和 2nm 芯片的路线图。

尽管全球零部件短缺，三星仍力求保持竞争力。李诗永重申，三星将“引领最先进的技术，同时进一步推进硅片微缩”。即使面临短缺，该公司预计“很少有公司有能力在工艺微缩的新领域展开竞争”。

首先，三星计划在 2025 年开始大规模生产采用 2nm 工艺的芯片。三星和苹果当前一代智能手机（由三星、高通和台积电制造）均采用基于 5nm 工艺的 SoC。

该芯片制造商预计将于 2022 年上半年开始为客户生产首批基于 3nm 的芯片。得益于 3nm 全栅极 (GAA) 节点，这些新芯片的性能应能提高 30%，功耗降低一半。所有这些都在意料之中，而该芯片占用的空间比 5nm 芯片少 35%。

3nm 芯片将在三星位于韩国平泽的工厂生产，该工厂目前正在扩建以支持更高的产能。三星还计划在美国建立一家代工厂，但关于其位置的细节很少。同时，第二代 3nm 芯片预计将于 2023 年开始生产。

该公司甚至透露，2nm 工艺的芯片正处于开发初期。这些芯片将使用 GAA 和多桥通道 FET 技术，这些技术也正在开发中。

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