华为正在建设新的芯片工厂以规避美国禁令
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在美国最新禁令切断芯片供应后，华为的运营面临巨大困难。据《金融时报》报道，这家深圳公司目前正在筹备自己的芯片组工厂（而不是依赖台积电），该工厂将代表内部研发业务运营，并得到当地政府的支持。 它最初只能生产 2007 年首次推出的 45nm 芯片组。 今年早些时候，华为消费者业务首席执行官余承东透露，该公司无法再自行生产芯片，这意味着它必须从头开始。 《金融时报》报道称，28nm 芯片组将于 2021 年底生产出来——这种平台可用于物联网设备；到 2022 年，华为最终将能够生产出 20nm 芯片，这将对 5G 基站业务有用。 这家中国公司不太可能在未来几年从其新工厂生产出任何智能手机芯片，而 5nm 工艺技术充其量也只是一厢情愿。不过，最新报道表明，高通可能能够获得许可并为这家中国巨头供货。 来源 |
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