新款搭载 M1 芯片的 MacBook 有望带来一场计算革命,但似乎这场革命完全集中在 M1 芯片上。笔记本电脑的其余部分大致相同。 iFixit 拆开了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro,并将它们与它们所取代的采用英特尔处理器的机型并排摆放。亲眼看看,你很难说出到底有什么变化。甚至 Pro 中的风扇也是完全相同的组件。
那么,为什么它比英特尔版本安静得多呢?很简单,Apple M1 非常高效,几乎不需要风扇,因此 Apple 将 RPM 保持在较低水平以降低噪音。 说到不需要风扇,新款 MacBook Air 确实不需要,所以苹果用铝块代替了它来导热。这里没有热管,只有一块普通的金属。这证明了 M1 的效率,这甚至是可能的。苹果的一些较旧的设计,带有英特尔处理器的设计,散热效果不佳,并且存在热节流问题。
最后,来看一下本作的主角 M1 芯片。还有另外两个芯片尽可能靠近它 - 那就是 RAM,两颗 4 GB 的 SK Hynix LPDDR4X 芯片。从工程角度来看,这是一种最佳设计,因为频率信号不喜欢长距离传输。然而,这种设计的缺点是 RAM 不是用户可维护的。
当然,在苹果看来,这并不是什么缺点,上一代搭载英特尔处理器的 Air 也采用了焊接 RAM。这不是因为必须这样做,而是因为它可以这样做。顺便说一句,这种将芯片组和 RAM 嵌套在一起的设计在 iPad 中也能看到,M1 的移动传统显而易见。 新款笔记本电脑中不会有 T2 安全芯片。由于其功能已集成到 M1 本身,因此不再需要它。 无论如何,值得注意的是 MacBook Air 和 Pro 的主板不同。我们想知道这是否会像 iPhone 12/12 Pro 那样,除了额外的摄像头外,硬件基本相同。事实证明并非如此。 我们可以理解为什么苹果会将改动控制到最低限度。向自家芯片的过渡已经是一项巨大的硬件和软件工程,因此任何与让 macOS 在苹果设计的 ARM 芯片上运行无关的改动都是不必要的风险。 查看 iFixit 的拆解,了解有关 M1 Mac 组装方式的更多详细信息。 |
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