联发科正在开发其首款 6nm 芯片组,目前至少有三个不同版本,可能是未来的 Dimensity 型号。中间产品 MT6893 似乎是最接近完成的产品,我们已经在早期的 Geekbench 测试中看到它与骁龙 865 交锋。 现在,AnTuTu 团队已经在其数据库中发现了这款新芯片,复合基准测试显示,Dimensity 的表现实际上优于高通即将推出的旗舰芯片组。
它的 CPU 性能略逊一筹(与 Geekbench 结果一致),但 GPU 速度略快。该结果来自配备 8GB RAM、256GB 存储空间和 90Hz 显示屏(1,080 x 2,300 像素)的开发板。内存得分也略高于用于比较的搭载骁龙的手机(Oppo Find X2 Pro)。 MT6893 基于四个 Cortex-A78 CPU 内核构建,主内核最高运行速度为 3.0GHz,其他三个内核最高运行速度为 2.6GHz。此外还有四个 A55 内核。这种配置与 Exynos 1080 类似。 对于 GPU,联发科选择了 Mali-G77 MC9,而三星则选择了较新的 G78 核心。Dimensity 芯片的目标是高端但不是旗舰设备,联发科正在为该角色准备 MT6895(我们听说过的第三款芯片是 MT6891)。 安兔兔越高越好
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AnTuTu 测试结果根据之前泄露的信息汇总而成,对比了明年即将在高端市场一决高下的几款新芯片组。请注意,这些只是初步结果,使用真实设备进行的测试可能会重新洗牌排名。 由于成本原因,一些制造商从高通的骁龙 800 系列转向 700 系列,联发科可以提供性能卓越、性价比高的替代方案。不过,它将面临竞争,因为据报道三星正在与小米和 Oppo 洽谈,这两家公司可能会在部分机型中采用 Exynos。 来源:Via |
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