Redmi 总经理暗示即将推出搭载联发科 Dimensity 1200 的 Redmi K40

Redmi K40系列即将上市，我们已经确认该系列的顶级机型将搭载高通旗舰骁龙888芯片组。今天，担任Redmi总经理的卢伟冰证实，Redmi K40的其中一款机型将搭载即将推出的联发科Dimensity芯片组。

卢伟冰在微博发文

这很可能是 Dimensity 1200 (MT6893)，它被誉为联发科最新的旗舰芯片组。它计划于 1 月 20 日发布，根据传言，根据一些早期基准测试，它应该提供与去年的骁龙 865 类似的性能。

最新细节表明，即将推出的 6nm Dimensity 1200 芯片将配备一个超频 3GHz 的 Cortex-A78 主 CPU 内核，以及三个工作频率为 2.6GHz 的 A78 内核，以及四个工作频率为 2GHz 的节能 Cortex-A55 内核。Mali-G77 将覆盖 GPU 方面。SoC 还将支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。

去年的 Redmi K30 Ultra 确实配备了旗舰产品 Dimensity 1000+，而 K30 Pro 使用了骁龙 865，因此我们今年可以清楚地看到 Redmi 在 K40 系列上采用了类似的方法。

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