首款 5nm 联发科芯片组预计将于 2022 年推出，名为 Dimensity 2000

联发科的首款 5nm 芯片组可能还要一年时间才能问世。该公司预计将于本周三发布 Dimensity 1200 和 1100，但它们是在 6nm 节点上制造的。根据泄密者Digital Chat Station的路线图，6nm 芯片将首先由 Oppo 和 vivo 使用（尽管 Redmi 高管也暗示了这一点）。

下一个主要版本将在明年第一季度发布，届时联发科将推出联发科 2000 芯片组 (5nm)。Oppo 和 vivo 再次计划使用这款芯片，但荣耀预计也会成为其客户（后麒麟时代将很快从搭载 Dimensity 1000+ 的荣耀 V40 开始）。

Dimensity 2000 可能成为该系列中第一款采用高性能 Cortex-X 内核的芯片组。具体来说，X2 加上大型 Cortex-A79 CPU 内核和 Mali-G79 GPU 内核。ARM 尚未公布这三款芯片组（注：据报道，Dimensity 1200 CPU 基于 Cortex-A78 内核）。

A79 很可能是 Matterhorn 核心，计划于今年发布。预计性能会比 A78 略有提升（但比 A73 等旧核心提升 2.5 倍）。Matterhorn 还将配备硬件来检测内存安全违规，这就是我们目前所知道的全部信息。

之后的下一个架构是 Makalu，它应该比 A78 快 30%。目前尚不清楚这是否会是 X2 核心——可能不会，因为预计要到 2023 年才会量产。关于 Makalu，我们知道的一个有趣的事情是，它将放弃对 32 位的支持，并将专门运行 64 位软件。

我们可能会在周三的发布会上听到更多有关联发科未来计划的消息。即使没有提到 Dimensity 2000，1200 和它的同类产品也会登台亮相。

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