Realme X9 Pro 将成为首批搭载 Dimensity 1200 的手机之一

Realme 已确认将成为首批利用联发科全新 Dimensity 1200 芯片组强大功能的智能手机制造商之一。这是联发科推出的首款 6nm 芯片组，也将成为 Realme 的首款 6nm 芯片，因此该公司对它将实现的节能效果和额外的速度同样感到兴奋。

而且这肯定会更快。以前的 Dimensity 芯片使用 Cortex-A77 内核（至少 1000 系列是这样的），最高速度为 2.6GHz。这款芯片采用了新的 Cortex-A78 内核，运行速度为 3.0GHz（根据 ARM 的官方数据，这意味着单核性能提高了 20%）。

Realme 手机将成为首批采用 Dimensity 1200 电源的手机之一

当然，该芯片组具有 5G 连接功能，并将加入越来越多的 5G 连接 Realme 手机名单。该公司还提到了成像和游戏领域的 AI 应用，这些应用将利用新芯片中更强大的 NPU。

首席执行官 Madhav Sheth 一直在预告一款新的 X 系列手机，甚至还发布了一张 X9 的照片。虽然你看不到太多内容，但这只是众多“Xciting”预告片的一部分，目前还没有太多官方细节。

我们从可靠消息来源获悉，Realme X9 Pro 将成为这款手机。其 Dimensity 1200 将搭配高达 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 128/256 GB 的存储空间。这款手机应该搭载 Android 11 和 Realme UI 2.0。

根据我们的消息来源，X9 Pro 将是首款配备 108MP 摄像头的 Realme 手机（它还将配备两个 13MP 模块，几乎肯定是远摄和超广角）。它将配备 6.4 英寸 OLED 显示屏，刷新率为 120Hz，分辨率为 1,080 x 2,400 像素，最后，4,500 mAh 电池将支持 65W 快速充电。

顺便说一句，Realme 的一位高管正式确认，该公司也在开发一款搭载骁龙 888 的手机。该芯片采用 5nm 工艺制造，因此 Realme 的 7nm 时代将很快结束，因为该公司即将采用更小的节点。