联发科昨天推出了两款新芯片组,Dimensity 1200 和 Dimensity 1100,红米手机透露将推出首款搭载更强大平台的手机。 该消息由品牌首席执行官卢伟冰发布,他还在自己的微博上证实,红米游戏手机也在筹备中,预计今年上市,届时公司将更加专注于电子竞技。虽然可以合理地假设两者会同时出现,但这位高管并未证实新手机将配备联发科芯片。 卢伟冰透露,得益于台积电全新的6nm制程工艺,新手机可以拥有一个超大核心(最高可达3GHz),提升5G、AI性能,提供更好的视频和照片内容,这对行业来说是一个巨大的胜利。 他提醒说,Redmi K40 系列将于下个月上市,这是我们已经知道的事情。他曾多次证实该系列将搭载骁龙 888 芯片组。不过,我们不应该对看到搭载高通平台的 Ultra 版本和搭载联发科芯片的 Pro 版本感到惊讶——就像 vivo 一样,它推出了搭载 5nm Exynos 1080 的 X60 Pro,并计划推出搭载 SD888 的 X60 Pro+。 来源(中文) |
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