新的中端 Dimensity 700 和 800 芯片组可能采用较旧的 10/12nm 工艺

联发科发布了首款面向高端手机的 6nm 芯片组 Dimensity 1200 和 1100。据《电子时报》报道，面向中端手机的下一代芯片也即将问世，将纳入 Dimensity 800 和 700 系列。

这些将使用台积电更成熟的节点，10nm 或 12nm。这些芯片的重点将放在功率效率、6GHz 以下 5G 连接以及多媒体和游戏性能上。

我们将拭目以待，因为即使是基础版 Dimensity 700 也是在台积电的 7 nm 节点 (N7) 上制造的。联发科使用台积电的 12 nm 节点制造 Helio G 系列等产品，包括 Helio G35 和 G25 等廉价产品。

无论如何，联发科预计将在 4 月至 6 月季度的某个时间点首先推出新的 Dimensity 700 芯片。新的 Dimensity 800 芯片将在 MWC 2021 上亮相，目前计划于 6 月 28 日至 7 月 1 日举行（当然，这些日期可能会根据欧洲局势的发展而变化）。

去年有传言称 Dimensity 600 将于第三季度推出。然而，这一传言从未实现，此后再也没有听到有关 600 系列芯片的消息。

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