iFixit 团队拆解了小米 11 并公布了拆解结果。这款手机的可修复性得分为 4/10,与普通版 Galaxy S21 相当(比 S21 Ultra 高出一分),但低于四款 iPhone 12 机型的 6/10。 该团队怀疑,小米 11 缺乏 IP 等级,因此小米可以使用更少的胶水,从而轻松拆卸后面板和显示屏(拆下时不会破裂)。电池也有易于拆卸的拉环。屏幕和电池可以单独更换,从而简化了维修工作。
这里还有一些其他有趣的发现。这款手机的关键芯片位于铜制散热器下——骁龙 888 位于三星的 LPDDR5 3,200 MHz RAM 下,SK Hynix 的 UFS 3.1 存储芯片就在旁边。 小米 11 的缺陷在于其曲面玻璃,这种玻璃更难拆卸,需要特殊工具。此外,显示屏指纹识别器只能在拆下屏幕后更换(这有导致屏幕破裂的风险)。USB-C 端口和 SIM 卡读卡器是焊接的,这使得更换起来更加困难。 您可以阅读 iFixit 的完整报告以了解更多详细信息。 |
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