联发科是 2020 年出货量最多的智能手机芯片组

《电子时报》 (DigiTimes)的一份新报告显示，联发科是 2020 年第一大智能手机芯片制造商。该品牌的巨大增长得益于主要智能手机 OEM 厂商的订单不断增长、华为在美国的禁令，以及该公司战略性地宣布推出内置 5G 调制解调器的全新 Dimmensity 芯片组系列。

2020 年，联发科向智能手机 OEM 厂商出货量为 3.518 亿台，而 2019 年向 OEM 厂商供应量为 2.38 亿台。这意味着其全球市场份额从 2019 年的 17.2% 增加到 2020 年的 27.2%。根据Omdia 的数据，这是联发科首次在出货量方面超越高通成为领先的智能手机芯片组品牌。

搭载联发科技术：Oppo Reno5 Pro 5G 和小米 Redmi Note 9T

小米是该品牌的最大客户，2020 年搭载联发科芯片组的手机出货量为 6370 万部，而 2019 年为 1970 万部。Oppo 是第二大搭载联发科芯片组的智能手机出货量，2020 年为 5530 万部，而 2019 年为 4630 万部。加上 Realme，Oppo 去年共出货了 8320 万部联发科设备。三星也增加了对该芯片制造商的订单，2020 年出货量增加了 4330 万部。

由于美国对华为的禁令，该公司别无选择，只能为其庞大的设备组合寻找新的供应商。除了搭载华为海思芯片的旗舰产品外，华为还选择了联发科，因为高通因禁令无法向华为供应芯片。

联发科 2020 年的增长最重要的是其关键价格段，因为 2020 年上半年全球受到疫情的影响，而下半年智能手机市场复苏。低端和中低端设备受到买家的欢迎。联发科在这个价格段的竞争能力（以及）提供高通芯片的替代品帮助公司实现了增长。”——Omdia 无线设备和组件高级分析师 Zaker Li

展望今年，联发科的智能手机芯片组出货量预计将继续增长。尽管华为和新荣耀将继续因麒麟品牌的萎缩而将芯片组需求外包，但智能手机的未来增长点在于廉价智能手机的新兴市场，而这正是联发科取得巨大成功的地方。

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