Realme 为印度市场发布首款搭载 Dimensity 1200 芯片的智能手机

Realme 为印度市场发布首款搭载 Dimensity 1200 芯片的智能手机

Realme 8 5G 今天在印度发布,该公司还有“另一件事”——它将是首款将搭载 Dimensity 1200 的智能手机引入印度的公司。不过,今天的活动重点是 8 系列机型,所以我们必须等待更多细节。

我们一直听到有关 Realme X9 Pro 的传闻,该手机搭载了 1200 芯片。但是,我们应该注意,这个名字从未得到官方确认。该公司确实推出了一款搭载联发科旗舰芯片组 Realme GT Neo 的手机。X9 Pro = GT Neo 吗?

也许吧。目前,印度还没有 GT 型号。不过,该公司的首席营销官透露,旗舰产品将于 5 月初推出,当时我们认为这意味着搭载骁龙 888 的 Realme GT,而 Neo 没有理由不效仿其兄弟产品。

但请注意,图片中的“Max”是大写的,而且突出显示了。在预告推文中,它也大写。背景中的那个 X 有点可疑。

GT Neo 可能会被重新命名为印度版 X 系列机型,但不是“Pro”,而是 Realme X7 Max。该公司已经在印度推出了几款搭载 Dimensity 芯片的手机,包括 X7 和 X7 Pro(分别为 800U 和 1000+)。

尽管如此,最初的传言称 X9 Pro 将配备 108MP 摄像头,而 GT Neo“仅”配备 64MP 摄像头。因此,X7 Max 或无论它叫什么,可能仍是一个全新的型号。

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