联发科发布 Dimensity 900——一款适用于 5G 中端手机的 6nm 芯片组

联发科刚刚宣布推出其最新的 5G 芯片组 Dimensity 900，该芯片组专为中端智能手机而设计。它基于 6 纳米工艺技术打造，是 Dimensity 800 系列的合理更新，具有更快的 CPU 和更好的连接选项。

新款 Dimensity 900 芯片配备了具有两个集群的八核 CPU - 一个集群具有两个 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心以提高功率，另一个集群具有六个 2 GHz 的 Cortex-A55 核心以提高效率。

该芯片组支持高达 108MP 分辨率的摄像头和高达 4K@30 fps 的视频录制。

搭载 Dimensity 900 芯片组的智能手机可以拥有高达 120Hz 刷新率的全高清+屏幕以及所有最新内存标准 - LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。联发科真正引以为豪的另一个功能是对双 5G 的支持 - 手机实际上能够同时在两个 5G 网络上工作，以及将单个 5G 网络与上一代网络相结合。

这家台湾芯片公司并未透露何时会推出搭载该平台的智能手机，但考虑到该平台已经过基准测试，希望我们能很快看到它上市。

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