苹果 iPhone 13 的 FaceID 芯片比 iPhone 12 系列小一半

苹果 iPhone 13 的 FaceID 芯片比 iPhone 12 系列小一半

据称,苹果最终将缩小其 iPhone 13 系列的刘海。上个月,我们甚至看到了泄露的屏幕保护膜,上面详细介绍了重新排列的刘海外观,现在《电子时报》报道称,苹果正在寻求为其 2021 年的 iPhone 采购 40-50% 的 VCSEL 芯片,用于 3D 映射面部扫描。


泄露的 iPhone 13 屏幕保护膜

报道还提到,芯片尺寸的减小将在缩小整体刘海尺寸方面发挥关键作用。未来配备 FaceID 的 iPad 也将使用同样尺寸更小的图像处理芯片。随着刘海变小,苹果还将考虑将扬声器格栅移至靠近边框顶部的位置。

根据最新的泄露和传言,iPhone 13 系列将更厚,摄像头开口更大。两款 Pro 机型预计将配备 LTPO AMOLED 显示屏,刷新率为 120Hz。我们还期待升级后的摄像头和最新的 Apple A15 芯片。

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