40 核 Apple Silicon 将为即将推出的 Mac Pro 提供支持，新款 Mac mini 也在筹备中

在推出首款 M1 芯片后，苹果正致力于扩大其芯片产品组合，为未来设备提供动力。彭博社称，该公司掌握了有关新款 Mac Pro 和高端 Mac mini 的内部信息。

据传 Mac Pro 的体积比上一代小了一半，但现在我们对其内部结构有了些许了解。该设备将提供两个版本 - 一个配备 20 核芯片，另一个配备 40 核芯片，而 GPU 将有 64 或 128 个内核。新款 Mac Pro 的代号为 2C-Die 和 4C-Die，将采用 16 和 32 个高性能内核，其中后者是针对较低负载的节能内核。

至于 Mac mini，预计该设备将比现有设备有显著升级。据报道，它将使用 10 核 CPU 和 32 或 64 个 GPU 核心。机箱将在现有两个端口的基础上增加两个端口，并支持高达 64GB 的 RAM。

消息人士补充说，高端 Mac mini 项目仍处于早期阶段，可能会被推迟或完全取消。使用 Apple Silicon 更新其更大的 iMac 也在筹备中，但目前尚未透露任何细节。

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