联发科将于 8 月 29 日发布 Helio P23 和 Helio P30

联发科已开始邀请大家发布两款新处理器——Helio P23 和 Helio P30。详细信息和规格预计将于 8 月 29 日在北京举行的活动上公布。

根据我们得到的提示，关于芯片组的传闻已经出现。Helio P23 将采用 16 nm 工艺制造，并配备八核 CPU。据传，该 SoC 支持 2K 分辨率和双摄像头设置。它还有望配备 Cat.7 连接和 LPDDR4X 内存。

Helio P30 显然将成为 P 系列中最强大的芯片组。预计它将采用台积电的 12 nm 工艺制造，并拥有四个主频为 1.5 GHz 的 Cortex-A72 CPU 内核和四个主频同样为 1.5 GHz 的 Cortex-A53 内核。连接性将为 Cat.10，这意味着理论上下载速度高达 600 Mbps。

一位知情的微博用户分享了他们的预期，即中国主要制造商可能会采用新的芯片组，我们可能会在年底前推出搭载 SoC 的设备。据同一位用户称，联发科预计每月芯片出货量将超过 300 万片。

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