高通骁龙 888 继任者详情、4nm 工艺和 X65 调制解调器

就在一周前，我们通过 Geekbench 列表获得了有关高通下一代旗舰芯片组骁龙 888+ 的首批详细信息。今天，我们通过知名泄密者Evan Blass获得了有关 SD 888 的实际下一代继任者的第一组信息，他在 Twitter 上分享了下一代旗舰 SoC 的初步规格表。

“SM8450 是高通的下一代高端片上系统 (SoC)。它集成了 Snapdragon X65 5G 调制解调器-RF 系统。它采用 4nm 工艺制造。”pic.twitter.com/u1GXMhOWBf

— Evan Blass (@evleaks) 2021 年 6 月 3 日

SM8450 或内部称为 Waipio，将采用 4nm 工艺制造，并配备最新的 Qualcomm X65 5G 调制解调器，可提供高达 10 Gbps 的无线下载速度，而骁龙 888 中的 X60 5G 调制解调器仅为 7.5Gbps。

此外，下一代 SoC 将首次推出全新的 ARMv9 芯片架构，由 Kryo 780 核心主导。据说 GPU 前端将从 Adreno 660 升级到未公布的 Adreno 730，但我们没有获得更多详细信息。相机界面将依赖于全新的 Spectra 680 ISP，这也尚未详细说明。

高通的 FastConnect 6900 芯片将支持蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 连接。泄露的消息还详细介绍了新的 Adreno 665 视频处理单元和 Adreno 1195 显示处理单元。