10 纳米麒麟 970 在正式发布前亮相，支持 1.2 Gbps LTE
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华为已为我们在 IFA 上发布的芯片做好了准备，现在我们知道了那条俏皮的推文的内容。该公司将推出其内部芯片组 Kirin 970，由海思半导体开发，并由台积电采用 10 纳米工艺制造。 虽然华为即将在 9 月 2 日发布麒麟 970，但所有信息早已被 Roland Quandt 在推特上泄露。该芯片组将拥有 55 亿个晶体管、8 个最高频率为 2.4 GHz 的 CPU 核心和 12 个 GPU 核心。华为还实施了创新的 HiAI 移动计算架构，以实现更好的 AI 性能。 LTE 调制解调器支持令人印象深刻的 Cat18 连接，速度高达 1.2 Gbps。这些技术是移动芯片组的首创，它们可能最早在 10 月 16 日华为 Mate 10 发布时出现。 通过 |
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