两周前,我们获得了有关高通旗舰产品骁龙 888 继任者(又名 sm8450)的第一组非官方细节。现在,中国爆料人Digital Chat Station报道称,几家中国顶级智能手机制造商已经开始试用即将推出的 4nm 骁龙芯片组。他还声称,新 SoC 的进展比骁龙 865 和去年的骁龙 888 之间的飞跃更为显著。
即将推出的旗舰骁龙芯片组预计将采用高通新的 ARMv9 芯片架构,配备 Kryo 780 内核和 Adreno 730 GPU。新芯片还应配备升级的 X65 5G 调制解调器和 FastConnect 6900 芯片,支持蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 连接。该芯片组预计将于今年下半年首次亮相 来源 | Via |
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