我们已经多次在渲染图中看到了即将推出的 Google Pixel 6 的非传统设计(也许是受 Nexus 6P 启发),而且很明显,它需要同样非传统的保护壳设计。Leakster Ice Universe发布了这款手机的透明塑料外壳图片,首次让人们真正看到了保护壳制造商将要处理的问题。 摄像头凸起部分呈矩形,两侧倾斜,外壳包裹住摄像头,防止划伤。据传言,这款手机的厚度为 8.9 毫米,凸起部分的厚度将达到 11.8 毫米。
外壳顶部有一个孔,很容易让人认为它是一个 3.5 毫米耳机插孔,但它很可能只是一个顶部麦克风的孔——到目前为止我们看到的渲染图都没有显示耳机插孔。 Pixel 6 应该配备立体声扬声器,您可以在底部看到两个扬声器格栅开口。不过,第二个声道可能会通过耳机播放,这在当今的智能手机中很常见。 我们已经听到了很多关于即将推出的谷歌旗舰产品的规格,下面是简要概述。它将搭载定制的 5 nm 芯片(“Whitechapel”),具有与骁龙 870 类似的性能,但具有更强大的 NPU 和 ISP 来处理图像。图像将来自 50 MP 主摄像头、8 MP 远摄(5 倍放大)和超广角模块。
这些是 Pixel 6 Pro 的传闻规格,至少应该有一款只有两个摄像头的普通型号。此外,它们的屏幕尺寸也会有所不同——Pro 为 6.67 英寸,普通型号为 6.4 英寸。新款 Pixel 双核处理器预计将于 10 月或 11 月上市,具体取决于芯片短缺的进展情况。 来源 |
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