三星推出 LPDDR5 uMCP，将闪存和 RAM 集成在同一芯片上

三星今天推出了其最新的内存解决方案，称为基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装（uMCP）。它将 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 NAND 闪存集成在单个芯片上，有望在配备中端芯片组的智能手机上提供旗舰级性能。

三星内存产品规划团队副总裁 Young-soo Sohn 表示，三星的 LPDDR5 uMCP 将使消费者“即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验”。

除了华丽的公关宣传之外，由于简化了内部架构，该芯片将使制造商能够制造更便宜、更快的手机。与基于 LPDDR4H 的 UFS 2.2 存储相比，三星称 DRAM 性能提高了 50% - 从 17 GB/s 提高到 25 GB/s，而 NAND 闪存性能则从 1.5 GB/s 翻了一番，达到 3 GB/s。

该芯片尺寸仅为 11.5 x 13 毫米，为其他内部组件留出了更多空间。三星将能够根据制造商要求调整不同的容量 - DRAM 可以是 6GB 到 12GB 之间的任何容量，而存储空间则是 128GB 到 512GB 之间的任何容量。

与多家智能手机制造商的测试已经完成，三星预计最早将于本月推出搭载 uMCP 的手机。

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