传闻骁龙 845 规格指向下一代 Kryo 核心，但工艺较旧

高通应该会在今年年底前发布骁龙 845 芯片组，但一些未经证实的信息正在流传。

新的旗舰芯片将采用 10nm 低功耗早期工艺（来自台积电而非三星）。因此我们不能指望该工艺会带来性能提升。

不过，新芯片将使用第三代 Kryo 内核，其中四个基于 Cortex-A75，因此性能会有所提升。这些内核将与四个 A55 内核配对以提高效率。图形将升级到 Adreno 630，但除了进一步的 AR 和 VR 优化之外，人们对它知之甚少。

据称，骁龙 845 将支持前后双摄像头，最高可达 25MP（共四个）。不过，没有关于 2160p @ 60fps 视频录制的消息。

新的 X20 调制解调器将把理论下载速度提升至 1.2Gbps，高于我们今年早些时候看到的 835 芯片（X16 调制解调器）演示的 1Gbps 速度。

制造商已经开始为骁龙 845 做准备。据报道，三星已购买了 Galaxy S9 的初始供货（并将为 Exynos 9810 使用 10nm Low Power Plus）。小米也希望在小米 7 中使用这款新芯片。LG 可能会采用双架构方案，同时使用骁龙 845 和 835。

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