高通公布骁龙 845 完整规格，搭载 AI 平台

高通在夏威夷举办的骁龙技术峰会仍在继续，有关该公司未来产品的新消息不断传来。昨天，该公司宣布推出其最新旗舰芯片组骁龙 845，现在该公司花时间列出了其详细规格。新的 SoC 将配备八核 CPU，主频高达 2.8 GHz，新的 GPU 和 AI 平台，基于 Hexagon 685 DSP。

八个 CPU 核心是 Kryo 385，由于平台重新设计，将提供“25% 的性能提升”。其中四个专用于性能，基于 Cortex-A75 架构，而另外四个基于 Cortex-A55，最高运行速度为 1.8 GHz。

新的 GPU 是 Adreno 630，高通承诺“图形处理速度提高 30%，能效提高 30%”。新单元应能带来 2.5 倍的显示吞吐量，这意味着 2K x 2K 显示器可以高效地以 120 Hz 运行。

VR 和 AR 这两个关键词也出现在游戏中，包括开箱即用的眼球追踪、手部追踪和多视图渲染。高通甚至将 Adreno 630 称为“视觉处理子系统”。

Hexagon 685 DSP 现在还可用作 AI 图像协处理器。它比 Snapdragon 835 中的 Hexagon 682 快三倍，并将支持 Android 8.1 Oreo 的神经网络 API。这意味着更好的始终在线关键字检测和超低功耗语音处理。

得益于 X20 蜂窝调制解调器，连接速度现在可达到 1,200 Mbps 下行链路。蓝牙 5 也进行了专有增强，这应该可以将无线耳机的电池消耗减少一半。

高通预计将于 2018 年初开始向智能手机制造商出货骁龙 845。小米首席执行官雷军已经宣布，首批搭载该芯片的旗舰产品之一将是小米 7，但之前有传言称三星 Galaxy S9 将是首款搭载该芯片的旗舰产品。

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